出荷時は静電気対策のチャック付き小袋にシリカゲルと一緒に小箱（TLP-Wシリーズを除く）として梱包されています。食べないでください。
小箱はロゴの上部から開けるようになっています。
小箱の中はESDフォームではさまれた状態になります。
使用後の小箱については、箱部分は紙、ESDフォームは導電性のウレタン製フォーム（硬質）ですので、企業内のルールや自治体のルールに従って破棄してください。
TLP-P及びTLP-Nシリーズの注意点
内部回路の主な配線幅は1mmですので、1Aを超える出力はしないでください。
過電圧、短絡保護回路、逆接防止回路といった保護回路は含まれていません。
接続を間違える、過電圧、過電流は、破損及び発火の危険があります。
インダクタ電流が約7.5Aを超えるとICのリミットでリセット状態となります。
スイッチング周波数は最大2MHzですので、ノイズの多い環境では可聴発振や出力が正常でなくなる可能性があります。
記載されている数値は参考程度にみてください。実際は入力及び負荷状況で変わってきます。
負荷状況が急激に大きく変化するアプリケーションには適しません。
リフローを行う際温度に注意してください。内部回路の接続に使用しいているハンダはSn96.5, Ag3.0, Cu0.5です。融点を超える温度を加えると製品の破損につながります。本製品の溶接にはsn64Ag0.3Bi35 180℃ Lead-free もしくは、sn64Ag1.0Bi35 179℃ Lead-freeを推奨しています。
他、TANI-Labから出荷されている商品についての重要なお知らせが最初の投稿に記載されていますのでよく読んで理解してご利用ください。
TLP-P150 DCDCコンバーター
産業用品質ROHS対応及び免除部品のみで構成されています。
入力5Vの場合、最大出力0.4Aまで出力可能です。
一辺20mm、高さ3mm(*2)の小型モジュールです。
入力電圧に関わらず一定の電圧を出力するタイプのDCDCコンバーターで、15Vを出力します。
入力可能推奨範囲は3.3～20.0Vで電圧だけはPD3.1規格を包括しています。
絶対定格入力電圧25Vです。
待機電流は測定できる機器がなかったので測定できていません。
変換効率はグラフの通りでです。
測定誤差等もありますので参考までに。
BGA設計基板ですが、2mmパット2mmピッチですので、ヘッダーピンやワイヤーのはんだ付けも容易に行えます。
パッドと2.54mmピンとの位置関係
GNDパッドは内部で全て接続されています。
Vin20V時で100mA程度、Vin5V時で100mAの出力までは放熱対策なしで連続稼働が可能です。
出力0mA時のVppは33.20mVです。
100mAではVpp35.16mV(*1)です。
ポッディング済でIC及びインダクタ、ショットキー等の発熱部品をマザー基板での放熱効率を考慮しなくても、まとめて放熱器に接続しやすくなっています。
背面基板温度60℃未満で稼働させてください。
Arduino等の軽量MCUを稼働させる場合は必要を感じませんが、入力、出力負荷状況に応じて適時端子直近にコンデンサを接続してください。
パッド配置
FootPrint
Bottom View
Marking
マーキングは側面にあり、金色4つがTLP-P150を示します。
パッド面を下にし、一番左側のマーキングに一番近いパッド(Floatパッドを除く)が1です。
(*1)測定環境についてはTPL-Pシリーズ測定環境を参考にしてください。
(*2)W:20.3mm×D:20.3mm(±0.2mm)×H:3.2mm(±0.3mm)
(*3)注意点についてTPL-P及びTPL-Nシリーズの注意点をよく理解してご使用ください。
TLP-P055 DCDCコンバーター
産業用品質ROHS対応及び免除部品のみで構成されています。
入力5Vの場合、最大出力1Aまで出力可能です。
一辺20mm、高さ3mm(*2)の小型モジュールです。
LDOで5V及び3.3Vを使用するのに最適です。
入力電圧に関わらず一定の電圧を出力するタイプのDCDCコンバーターで、5.5Vを出力します。
入力可能推奨範囲は3.3～20.0Vで電圧だけはPD3.1規格を包括しています。
絶対定格入力電圧25Vです。
待機電流は測定できる機器がなかったので測定できていません。
変換効率はグラフの通り80%前後です。
測定誤差等もありますので参考までに。
BGA設計基板ですが、2mmパット2mmピッチですので、ヘッダーピンやワイヤーのはんだ付けも容易に行えます。
パッドと2.54mmピンとの位置関係
GNDパッドは内部で全て接続されています。
Vin20V時で250mA程度、Vin5V時で200mAの出力までは放熱対策なしで連続稼働が可能です。
出力0mA時のVppは27.34mVです。
100mAではVpp17.58mV(*1)です。
200mAではVpp35.16mVです。
ポッディング済でIC及びインダクタ、ショットキー等の発熱部品をマザー基板での放熱効率を考慮しなくても、まとめて放熱器に接続しやすくなっています。
背面基板温度60℃未満で稼働させてください。
Arduino等の軽量MCUを稼働させる場合は必要を感じませんが、入力、出力負荷状況に応じて適時端子直近にコンデンサを接続してください。
パッド配置
FootPrint
Bottom View
Marking
マーキングは側面にあり、金色2つがTLP-P055を示します。
パッド面を下にし、一番左側のマーキングに一番近いパッド(Floatパッドを除く)が1です。
(*1)測定環境についてはTPL-Pシリーズ測定環境を参考にしてください。
(*2)W:20.3mm×D:20.3mm(±0.2mm)×H:3.2mm(±0.3mm)
(*3)注意点についてTPL-P及びTPL-Nシリーズの注意点をよく理解してご使用ください。
TLP-P120 DCDCコンバーター
産業用品質ROHS対応及び免除部品のみで構成されています。
入力5Vの場合、最大出力0.9Aまで出力可能です。
一辺20mm、高さ3mm(*2)の小型モジュールです。
入力電圧に関わらず一定の電圧を出力するタイプのDCDCコンバーターで、12Vを出力します。
入力可能推奨範囲は3.3～20.0Vで電圧だけはPD3.1規格を包括しています。
絶対定格入力電圧25Vです。
待機電流は測定できる機器がなかったので測定できていません。
変換効率はグラフの通りで、1.4A以上の出力は後日更新します。
測定誤差等もありますので参考までに。
BGA設計基板ですが、2mmパット2mmピッチですので、ヘッダーピンやワイヤーのはんだ付けも容易に行えます。
パッドと2.54mmピンとの位置関係
GNDパッドは内部で全て接続されています。
Vin20V時で250mA程度、Vin5V時で200mAの出力までは放熱対策なしで連続稼働が可能です。
出力0mA時のVppは41.02mVです。
200mAではVpp39.06mV(*1)です。
ポッディング済でIC及びインダクタ、ショットキー等の発熱部品をマザー基板での放熱効率を考慮しなくても、まとめて放熱器に接続しやすくなっています。
背面基板温度60℃未満で稼働させてください。
Arduino等の軽量MCUを稼働させる場合は必要を感じませんが、入力、出力負荷状況に応じて適時端子直近にコンデンサを接続してください。
パッド配置
FootPrint
Bottom View
Marking
マーキングは側面にあり、金色3つがTLP-P120を示します。
パッド面を下にし、一番左側のマーキングに一番近いパッド(Floatパッドを除く)が1です。
(*1)測定環境についてはTPL-Pシリーズ測定環境を参考にしてください。
(*2)W:20.3mm×D:20.3mm(±0.2mm)×H:3.2mm(±0.3mm)
(*3)注意点についてTPL-P及びTPL-Nシリーズの注意点をよく理解してご使用ください。
TLP-PシリーズとTLP-Nシリーズの測定環境は上記の通りです。
R1は電流測定用です。
ControllerがCTRL(電圧)を変化させ、eResistor-A(B)へ流す電流を指示し、その時の情報Data-A, Data-B, Data-CをUSB経由でPCへ送ります。PCはexcelへ結果を表示する仕組みです。
TLP-P050 DCDCコンバーター
産業用品質ROHS対応及び免除部品のみで構成されています。
入力5Vの場合、最大出力1.5Aまで出力可能です。
一辺20mm、高さ3mm(*2)の小型モジュールです。
入力電圧に関わらず一定の電圧を出力するタイプのDCDCコンバーターで、5Vを出力します。
入力可能推奨範囲は3.3～20.0Vで電圧だけはPD3.1規格を包括しています。
絶対定格入力電圧25Vです。
待機電流は測定できる機器がなかったので測定できていません。
3.3V入力時は1Aを超えたところでドロップしてしまいました。
5V入力時1A付近までは80%前後の効率です。
BGA設計基板ですが、2mmパット2mmピッチですので、ヘッダーピンやワイヤーのはんだ付けも容易に行えます。
パッドと2.54mmピンとの位置関係
GNDパッドは内部で全て接続されています。
Vin5V時、MCUの駆動電流用等で400mA程度の出力までは放熱対策なしで連続稼働が可能です。
出力0mA時のVppは23mVです。
MCUでよく使われる電流100mAではVpp17.58mV(*1)、200mAではVpp27.34mV(*1)です。
ポッディング済でIC及びインダクタ、ショットキー等の発熱部品をマザー基板での放熱効率を考慮しなくても、まとめて放熱器に接続しやすくなっています。
背面基板温度60℃未満で稼働させてください。
Arduino等の軽量MCUを稼働させる場合は必要を感じませんが、入力、出力負荷状況に応じて適時端子直近にコンデンサを接続してください。
パッド配置
FootPrint
Bottom View
Marking
パッド面を下にし、一番左側のマーキングに一番近いパッド(Floatパッドを除く)が1です。
(*1)測定環境についてはTPL-Pシリーズ測定環境を参考にしてください。
(*2)W:20.3mm×D:20.3mm(±0.2mm)×H:3.2mm(±0.3mm)
(*3)注意点についてTPL-P及びTPL-Nシリーズの注意点をよく理解してご使用ください。
測定環境
室温24.5℃±3℃ぐらいです。
湿度は60%前後です。
直流電源
OWON SPE6103 改
オシロスコープ
OWON SDS1202
SPIの通信状態を見る気がなかったので2Ch仕様を選択したが、
あちこち比較しながら見たいことが多く、4Chにしておけばよかったと今は後悔している。
使用しているプローブはx10です。
電子負荷及びサンプリング
自製
一般的なMOSFETとオペアンプで構成された電子負荷を2機並列で稼働。
ビア大量基板で背面にヒートシンクを付けて放熱するタイプ。
3Dプリンターで風道を開閉の蓋つきで作成していたが、追加配線が多くなりすぎてふたを閉めることができなくなった。追々改善予定。
電子負荷のコントローラーはUSB-SerialでPCと接続したマイコン。
ADC、DACはともに16Bit版を採用しGPIOも32Ch搭載したアプリケーションで、
パワーユニットもmicroUSB、Type-C、外部電源に対応した自称優れもの。
変圧には[TLP-P050]、[TLP-P150]、[TLP-N150]を使用。
プローブ
ベースとなる基板を作成しポゴピンをはんだ付けして、3Dプリンターで作成した枠で固定したものを洗濯ばさみではさんでいます。1Aオーバーの大電流時は多少なりとも測定結果に影響が出ているものと思われます。
初期のテスト時に使用していたプローブです。ポゴピンにワイヤーをはんだ付けして測定していました。色々と不具合を回収した現行版は配線が電子負荷に直接つながっているので撮影機材に投入できず撮れていません。
サンプリングはMS-ExcelのVBAでとても手軽に行っています。
TLP-A400: 信頼性の高いUSBデジタルアイソレーションモジュール Amazonのページ TLP-A400取り扱い説明書 音響ノイズ問題を解決するシナリオ 工業用デバックを解決するシナリオ TLP-A400は、USBホストとデバイス間に挿入することで、電気的に絶縁されたUS...
.JPG)
