TANI-Labの製品ラインナップは製品型番にルールがあります。
TLP-Wシリーズは訳アリ商品で安価に提供されています。
訳アリの内容としては以下の通りです。
・部品・基板等の構成部品に発注ミスでRoHS非対応部品が混在している
・設計段階のミスで製品本来の性能を発揮できてない
・使用部品の一部が製造中止または製造中止予定となっている
・製造組み立てで著しく見た目が悪い
TLP-Pシリーズはほぼ完成形の製品として提供されています。製品を構成する部品はロングライフ品、基板端子は金メッキが特徴です。
リフローを行う際温度に注意してください。内部回路の接続に使用しいているハンダはSn96.5, Ag3.0, Cu0.5です。融点を超える温度を加えると製品の破損につながります。本製品の溶接にはsn64Ag0.3Bi35 180℃ Lead-free もしくは、sn64Ag1.0Bi35 179℃ Lead-freeを推奨しています。
これからも多くのシリーズを開発していくので生暖かい目で見守ってもらえるとありがたいです。
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