TLP-Pシリーズ及びTLP-Nシリーズの紹介

 TLP-P及びTLP-Nシリーズは20mm x 20mm x 3mmの超小型設計でありながら、低ノイズ・高効率を実現。

TLP-P & TLP-Nシリーズ：システムと未来を繋ぐ架け橋

QCやPD、ソーラーシステム、オルタネータなど、入力電圧が絶え間なく変動する世界で、TANI-LabのTLP-P & TLP-Nシリーズはあなたの頼れるパートナーです。これらのシリーズは、入力電圧に関わらず安定した出力を提供し、開発プロセスをシンプルにします。コンパクトながらもパワフルで、高い出力と優れた変換効率を誇り、最先端のイノベーションに最適な選択肢です。

保護カバー加工済みでヒートシンクの取り付けも簡単。省スペースかつ信頼性の高いuModuleです。

TANI-LabのuModule(TLP-P及びTLP-Nシリーズ)は、20mm x 20mm x 3mmという非常にコンパクトなサイズでありながら、驚異的な性能を誇ります。この小型モジュールは、限られたスペースでの設置を可能にし、機器設計の自由度を大幅に向上させます。それだけでなく、uModuleは高い交換効率を実現し、エネルギー損失を最小限に抑えます。これにより、システム全体の電力消費を抑えつつ、安定した動作を提供します。

また、uModuleは低ノイズ設計を採用しており、精密な電子機器や通信機器にも最適です。ノイズの影響を最小限に抑えることで、デバイス全体のパフォーマンスを維持し、信号のクオリティを向上させます。

さらに、このuModuleは保護カバー加工処理が施されており、環境耐性と信頼性が強化されています。保護カバー加工により、内部回路が外部の湿気や衝撃から保護され、長寿命化が図られています。そのため、厳しい環境下でも安定して動作します。

設計の一環として、uModuleはヒートシンクの取り付けが容易な構造になっています。これにより、放熱性能をさらに向上させ、モジュールの高負荷時でも温度上昇を効果的に抑えることができます。高い熱管理能力を持つことで、過熱による故障リスクを軽減し、長期間にわたって信頼性の高い動作を保証します。(ヒートシンクは商品に含まれていません)

uModuleは、スペースが限られた設計においても妥協のない性能を提供し、さまざまな用途での応用が可能です。超小型ながらも高性能、低ノイズ、耐環境性、そして優れた熱管理性能を兼ね備えたuModuleは、次世代のデバイス設計において欠かせない要素となるでしょう。これにより、エネルギー効率と信頼性を重視するエンジニアにとって、理想的なソリューションを提供します。

TANI-LabのTLPシリーズは、幅広い出力電圧オプションを提供しています。出力5VのTLP-P050、出力5.5VのTLP-P055、出力12VのTLP-P120、そして出力15VのTLP-P150と、多様な電圧ニーズに対応した製品ラインアップをご用意。これにより、さまざまなアプリケーションやシステムに最適な電源ソリューションを選択可能です。高い信頼性と性能を誇るTLPシリーズは、産業機器から民生機器まで、幅広い分野でご利用いただけます。

最大交換効率９０％、昇降圧回路としては高い交換効率実現

TANI-Labの昇降圧回路モジュール（TLP-P及びTLP-Nシリーズ）は、卓越した効率性と柔軟性を提供します。最大９０％の高効率により、エネルギー損失を最小限に抑え、バッテリー寿命を延ばします。広範な入力電圧範囲（3.3V〜20V）と出力電圧範囲（5V, 5.5V, 12V, 15V）に対応し、多様な電源システムに適応可能です。さらに、内蔵の過電流保護機能により、接続機器の安全性を確保します。軽量コンパクトな設計で、スペースに制約のあるデバイスにも最適です。産業機器からポータブルデバイスまで、幅広いアプリケーションに対応できる本モジュールは、信頼性と性能を兼ね備えた最良の選択肢です。技術革新と高いコストパフォーマンスを実現し、システム全体のパフォーマンスを向上させます。

TLP-P050

入力5V、出力5V/500mAで82%、300mAで82%前後

TLP-P055

入力5V、出力5V/500mAで83%、300mAで83%前後

TLP-P120

入力5V、出力5V/500mAで83%、300mAで87%前後

TLP-P150

入力5V、出力5V/500mAで73%、300mAで77%前後

BGA設計ですが、パッドサイズが2mmあるので、2.54mmヘッダーピンやワイヤーでの使用も可能です。

TANI-LabのuModule(TLP-P及びTLP-Nシリーズ)は、BGA（Ball Grid Array）設計を採用しつつも、柔軟な接続オプションを提供します。通常、BGAは特定の用途に制限されることが多いですが、このuModuleではパッドサイズを2mmと大きめに設計しています。そのため、一般的な2.54mmヘッダーピンやワイヤーとの接続も容易で、標準的なプロトタイピングやカスタム基板での使用が可能です。

この設計により、開発プロセスが大幅に簡素化され、プロトタイピングから量産までの移行がスムーズになります。エンジニアや開発者は、特殊なBGAソケットや専用ツールに頼ることなく、従来のヘッダーピンやワイヤーを使用して、迅速かつ効率的に作業を進めることができます。

さらに、BGAの高密度設計のメリットを享受しながら、汎用性の高い接続方法を提供することで、幅広いアプリケーションに対応可能です。この柔軟性により、設計の自由度が向上し、さまざまなプロジェクトでの利用が期待できます。uModuleは、高性能と利便性を両立させ、次世代のデバイス開発をサポートします。

個別販売らしく、ひとつひとつ静電パッドが内蔵された小箱に入れられシリカゲルと合わせて静電気防止袋に入れてお届けします

TANI-Labの(TLP-P及びTLP-Nシリーズ)uModuleは、最高の品質を保ったままお客様の手元に届くよう、細心の注意を払って梱包されています。各モジュールは、専用の静電パッドが内蔵された小箱に個別に収められ、外部からの衝撃や静電気の影響を防ぎます。そして、この小箱はシリカゲルと共に静電気防止袋に封入されます。シリカゲルが湿気を吸収し、モジュールの長期保管時にも安定した品質を維持します。

静電気防止袋は、輸送中に発生する可能性のある静電気からモジュールを守り、開封時に最良の状態でお使いいただけるよう設計されています。細部にまでこだわった梱包により、安心してuModuleをご利用いただけます。